电子显微镜成像

先进的显微镜技术如 SEM(扫描电子显微镜) 和 TEM(透射电子显微镜) 是研究样品微观结构,形态,粒径,颗粒涂层和缺陷的基本技术。 这些技术通常采用元素映射功能,例如 EELS(电子能量损失光谱学) 和 EDS(能量色散X射线光谱仪) 它提供有关元素组成和位置/分布的有价值信息。

EAG提供广泛的大型安装基础的不同显微镜工具和服务,以满足您的应用需求,从过程开发到故障分析。 除了提供高分辨率成像外,我们的分析能力使我们成为独特的合作伙伴,可以在研究,开发和分析故障时为您提供帮助。

显微镜技术可用于表征多种类型的缺陷。 这些包括:

  • 金属迁移:FIB横截面和STEM / EDS调查
  • 空洞:FIB横截面和SEM研究
  • 颗粒:表面成像或FIB横截面,用于研究层堆叠中的尺寸,化学和位置
  • 裂缝和脱层:小面积FIB横截面或大面积氩离子铣削横截面决定了分层界面的位置和分层。 如果需要,然后可以通过TEM微量分析确定界面化学。
  • 厚度和均匀度:FIB横截面和SEM研究

使用先进的显微镜技术测试的材料类型:

  • 纳米粒子
  • 合金和金属
  • 薄膜
  • 玻璃,硅或碳基底上的涂层
  • 陶瓷
  • 复合材料
  • IC器件
  • 铝阳极氧化

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