XRF(X射线荧光)

X-射线荧光分析XRFX-射线荧光分析)是一种用于定量固体和液体样品元素组成的非破坏性技术。X-射线可以用于激发样品中的原子,诱发他们产生元素的特性X-射线,就可以对这些X-射线的强度和能量进行测定。

XRF测定Be-U中元素的浓度范围为PPM100%。因为使用X-射线去激发这些样品,因此深度可以分析至10µm。通过使用适当的参考标准,XRF可以精确地定量固体和液体样品的元素成分。

XRF现在有两种系统,一种是波长色散系统(WDXRF),另一种是能量色散系统(EDXRF),两者的区别主要是在于X-射线的侦测方式。WDXRF仪器具有非常好的能量分辨率,可以得到较少的光谱重迭干扰和改善背景的强度。EDXRF仪器具有较高的讯号强度,通过这些讯号强度可以缩短分析时间,较高的讯号产量让EDXRF适合较小的分析面积或者映射分析。

应用范围

  • 测定金属薄膜的厚度可达到几µm深
  • 对薄膜厚度进行全芯片映像(最大300mm),带有较高的精确度和准确性
  • 对未知固体、液体和粉末的元素鉴定
  • 金属合金的鉴定

分析规格

  • 侦测讯号:X-射线
  • 侦测元素: Be-U(WDXRF);Al-U(EDXRF)
  • 侦测限制条件:10ppm
  • 影像/mapping: 是
  • 横向分辨率/侦测尺寸: 500µm(WDXRF);75µm(EDXRF)

优点

  • 非破坏性分析
  • 全芯片分析(最大300mm)以及芯片和小尺寸样品
  • 映像全芯片
  • 无(或者最小)样品制备要求
  • 可以分析小到100-150µm的面积
  • 可以分析固体和液体
  • 样品深度分析可以达到10µm
  • 利用小面积EDXRF无法侦测比铝更轻的元素

技术限制

  • 为了达到更高的准确性,需要和侦测样品类似的参考标准
  • 没有纵深分析的能力 

产业应用

  • 航天工业
  • 汽车
  • 资料存储
  • 国防
  • 电子领域
  • 工业产品
  • 照明设备
  • 聚合物
  • 半导体