培训研讨会

 

 

使用表面分析技术让工作更聪明

Work smart研讨会会了解许多表面、定量以及用于高科技行业的微观分析技术。本课程的设计是要为工程师和研考会人员提供所需要的信息,以便于在材料研究、制程开发、失效分析和生产质量控制应用中更有效地使用精密表面分析仪器和技术。出席者能提高对分析方法的认识以及对于这些技术怎样最为有效地应用到不同的技术、问题解决或者研究情形。

半导体课程主要专注于半导体材料。一般课程包括广泛的行业,例如半导体、光电、玻璃和太阳能等等。有机课程则是包括利用诸如FTIR, NMR, LC/MS和 GC/MS技术的样品和案例研究。

Work Smart系列已经运行了20多年了,并且是表面和微观分析技术方面一流的研讨会。

Work Smart

EAG会提供Work Smart课程的第一阶段现场演讲。这些课程包括半导体、通用材料、生物工艺学和光电。所有的课程都以分析技术的基本方面的讨论为特征,并因为行业的特殊样品而有所不同。现场研讨会会为每个人提供更低的费用(10人或者更多)、避免出现出差费,最为重要的是,在没有考虑保密问题的情况下讨论具体的技术问题。   

EAG会提供第二阶段Work Smart工作。第二阶段包括所有的第一阶段加上额外的1/2天,来自你公司样品的结果会被显示和讨论。在研讨会之前安排会确定研讨会之前分析的类型和范围。

如果你对这些现场研讨会感兴趣,请联系我们

谁会参加?

工程师、科学家、技术员、实验室经理、生产和研发工作人员会提高他们对分析方法的认知,以及他们对于这些技术怎样最为有效地应用到不同的技术、问题解决或者研究情形。

这个课程会使得每个面临使用表面分析、微观分析或者其他材料特性方法处理材料或者材料处理相关问题人获益。有经验的专业人士会获得补充他们核心技术的更广泛的知识,同时,新入行的人员对于许多强大技术的应用范围有更好的看法。

你会学到什么:

  • 半导体和其他材料的表面、块材和薄膜的最佳技术和仪器。
  • 在不同的应用和条件中最好的分析技术。
  • 每个技术的基本原理(也就是,他们怎样运作的?)
  • 注意:具体仪器的操作没有讨论。
  • 怎样更好地理解数据,以便于从你的分析中获得最大的信息。
  • 每种技术的优势和限制条件。

为什么选择这个研讨会?

根据对本研讨会的了解,参会者能够对于使用什么技术做出更好的决定和选择,因此,会提高效率,并减少分析服务的潜在成本。EAG分析集团通常能够使用不同的分析方法帮助你。

半导体课程内容:

表面和微观分析工具介绍

微观分析技术

原子力显微镜(AFM)
光学轮廓测量(OP)
扫描电子显微镜(SEM)
能量色叁X-射线光谱(EDX)
聚焦离子束(FIB)
透射电子显微镜(TEM)
扫描透射电子显微镜(STEM)
俄歇电子能谱(AES)

表面有机技术
X-射线光电子光谱(XPS)
飞行式二次离子质谱(TOF-SIMS)
傅立叶红外光谱(FTIR)
拉曼光谱分析(Raman)

薄膜技术
加速器技术:RBS,LEXES,PIXE,NRA
低能量X-射线发射光谱(LEXES)
X-射线反射率(XRR)
X-射线荧光分析(XRF)
X-射线绕射分析(XRD)
电子背向散射绕射(EBSD)

二次离子质谱法的基本原理和应用
二次离子质谱(SIMS)

表面和微量金属分析技术
气相分解(VPD)
全反射X-射线荧光分析(TXRF)
飞行式二次离子质谱(TOF-SIMS)

提要:挑选适当的分析技术

通用课程内容:

表面、块材和微观分析工具介绍

微观分析技术
原子力显微镜(AFM)
光学轮廓测量(OP)
扫描式电子显微镜(SEM)
能量色散X-射线光谱(EDS)
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描穿透式电子显微镜(STEM)
Auger电子能谱(AES)

表面有机技术
X-射线光电子光谱(XPS)
飞行式二次离子质谱(TOF-SIMS)

薄膜技术
二次离子质谱(SIMS)
X-射线荧光分析(XRF)
X-射线绕射分析(XRD)
电子背向散射绕射(EBSD)

块材技术
感应耦合电浆原子发射光谱/质谱(ICP-OES/MS)
激光剥蚀-感应耦合电浆质谱(LA-ICP-MS)
热重分析(TGA)
热差分析(DTA)
示差扫描热分析(DSC)

有机与聚合物分析
有机与聚合物分析的介绍
傅立叶红外光谱(FTIR)
拉曼光谱分析(Raman)
核磁共振(NMR)
液相色谱质谱(GC-MS)

聚合物和塑料案例研究

提要:挑选适当的分析技术