半导体

半导体

EAG在半导体领域是世界一流的材料特性专家。EAG最初成立的目的是要为半导体行业提供分析服务,在整个发展过程中,我们始终饮水思源。我们的表面和块材分析服务都致力于为客户提供最好的信息,为这个领域的客户增加价值。

和材料特性部门同步,我们的微电子测试和工程部门支持原型设备中实现全规模生产的测试。

我们的表面和微观分析技术在以下几个方面是关键:

  • 开发新制程
  • 检测正在进行中的制程
  • 缩短开发时间
  • 将制程转移到生产
  • 确保起始原料的纯度
  • 最新生产工具的资格
  • 解决良率降低的生产问题

半导体

应用案例

  • 测量薄膜的厚度、密度和成分
  • 通过定量硅晶圆表面的金属来评估清洗功效
  • 掺杂剂量和廓形的特性
  • 对半导体堆栈中的杂质痕量进行辨别和定位
  • 检查IC的横截面结构
  • 识别颗粒污染物
  • 鉴定硅晶圆的有机污染物
  • 可视化薄膜形态
  • 识别晶圆阴霾和变色问题
  • 定量块材的掺杂或杂质