OP(光学轮廓测定)

光学轮廓测定法

OP(光学轮廓测定)是一种非接触式分析方法,来测量表面形貌的特性。典型的OP会提供表面的2D和3D图像,大量的粗糙度统计数据以及特性尺寸。除了这些标准的测量,EAG还可以使用最为先进的Bruker Contour GTX-8 3D显微镜,执行许多进阶的OP分析。其中包括:

  • 在单一样品上自动分析几百种特色的高产量测量,例如图案晶圆或者模型特点。
  • 可以使用仪器来确定透明且连续的薄膜厚度。

光学轮廓测定法

OP适用于各种不同的用途和样品类型,因为它可以容纳许多样品的几何形状,提供多种可能的分析维度和一个万用的Z-范围,涵盖了广泛的潜在表面粗糙度。EAG致力于和客户密切合作,开发独特的方法来分析最具有挑战性的表面材料特性。

 

 

应用范围

  • 段差高度和尺寸测量
  • 机械零件磨损和摩擦的特性
  • 确定焊料凸点高度的一致性,例如倒晶封装以及其他先进封装
  • 测量与粗糙度相关的材料特性,例如黏附、耐腐蚀性和外观
  • 测定微流体沟道的曲率半径,光学等等
  • 评估涂层弓面/晶圆制程,例如MEMS制造
  • 定量持续性二氧化硅薄膜的厚度(也就是不需要物理步骤)
  • 管芯或芯片多个特征的高通量筛选

 

分析规格

  • 横向分辨率:0.5μm (最佳)
  • 最高分辨率:0.2 nm (PSI) 或者 0.2 mm (VSI)
  • 最大特征高度:10 mm
  • 最大图像尺寸:0.06×0.047 mm2
  • 最大图像尺寸:2.2×1.1 mm2 (单一图像);70x70 mm2 (拼接图像)
  • 最大样本品尺寸:直径 300 mm,重量 100 lbs,高度 4"/100 mm
  • 薄膜厚度:厚度介于150µm 和2µm之间

优点

  • 可能的分析面积,特性高度和粗糙度范围广泛
  • 适用非常大和非常小的样品尺寸
  • 非破坏性分析/非接触性分析
  • 分析时间快速

技术限制

  • 某些类型样品潜在的光学假影
  • 非常陡峭和粗糙表面的讯号侦测能力较差
  • 在连续的薄膜厚度测定中,膜必须是透明且已知折射率

 

产业应用

  • 半导体设备
  • 半导体生产制造
  • 运输:铁路、航空和汽车等等
  • 涂层
  • 替代能源:太阳能和风能等等
  • 先进材料
  • 电子领域和微电子领域
  • 医学机械,植入物
  • 医疗/诊断设备
  • 生物技术
  • 先进显示器
  • 生活消费品:电气用具、包装和电子设备
  • 航天工业/国防工业
  • 照明设备/LED
  • 资料存储
  • 石油和天然气行业:测试设备、钻探设备和海下设备