LED/照明

在LED生产制造方面,EAG提供世界一流的研发和快速生产监控的支持。EAG是在超薄层和厚层的磊晶层之成分,掺杂物和污染物特性方面的专家,进而可以节省生产成本,提高产品性能。
EAG还会为LED封装的发展和污染分析提供分析支持。通过我们的微电子测试和工程部门,可以提供烧机测试和可靠性测试的服务,来满足LM-80的标准。
应用案例
- 层的厚度和密度测定
- 全芯片层厚度映像
- 磊晶层的应力测试
- 结晶取向
- 在AlGaInP和GaN层中掺杂剂和杂质的深度分析
- 测量AlInGaP和AlGaN的层厚和成分
- 将MOCVD外延附生中的常见的杂质H、C、O,控制在非常低的侦测极限
- AlInGaP和InGaN的MQWs晶体性质特性
- 检查LED的横截面结构
- LED成品的逆向工程
- 故障分析
- 鉴定LED污染中的有机和无机污染物
- 解决在半导体上黏附金属堆的问题
