LED/照明

在LED生产制造方面，EAG提供世界一流的研发和快速生产监控的支持。EAG是在超薄层和厚层的磊晶层之成分，掺杂物和污染物特性方面的专家，进而可以节省生产成本，提高产品性能。

EAG还会为LED封装的发展和污染分析提供分析支持。通过我们的微电子测试和工程部门，可以提供烧机测试和可靠性测试的服务，来满足LM-80的标准。

应用案例

• 层的厚度和密度测定
• 全芯片层厚度映像
• 磊晶层的应力测试
• 结晶取向
• 在AlGaInP和GaN层中掺杂剂和杂质的深度分析
• 测量AlInGaP和AlGaN的层厚和成分
• 将MOCVD外延附生中的常见的杂质H、C、O，控制在非常低的侦测极限
• AlInGaP和InGaN的MQWs晶体性质特性
• 检查LED的横截面结构
• LED成品的逆向工程
• 故障分析
• 鉴定LED污染中的有机和无机污染物
• 解决在半导体上黏附金属堆的问题