黏附性问题

黏附指的是将两个或者更多个表面结合到一起。在这个过程中,如果污染物进入其中,或者黏着剂的组成配制不正确,都有可能会导致失败。针对不同的材料系统,存在许多不同种类的失败模式和失败原因。

  • 对于聚合体包装、表面预处理和有机涂层来说,可能会因为在结合表面上存在污染物,导致失败。
  • 在微电子发生金属铅失灵的情况下,其成因可能是由于在结合过程中或者之后扩散到黏附表面的杂质、氧化层或者嵌入元素所致。

为了解决黏附和结合问题,可以使用对表面敏感的分析工具,来检验界面剥离的两侧以调查故障的位置。

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